ประการแรก แผงวงจรหลายชั้นมีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่า เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีฟังก์ชันมากมายมากขึ้น จึงจำเป็นต้องผสานรวมส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และการเชื่อมต่อวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้น ด้วยการเพิ่มจำนวนเลเยอร์ บอร์ดหลายชั้นจึงสามารถทราบโครงร่างของวงจรได้มากขึ้นในพื้นที่จำกัด ซึ่งช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบแผงวงจรได้อย่างมาก ตัวอย่างเช่น ในสมาร์ทโฟน แผงวงจรหลายชั้นสามารถรองรับชิป เซ็นเซอร์ และสายเชื่อมต่อจำนวนมากระหว่างโมดูลการทำงานต่างๆ ช่วยให้โทรศัพท์สามารถใช้คอมพิวเตอร์ การสื่อสาร การถ่ายภาพ และฟังก์ชันอื่นๆ อันทรงพลังได้ในตัวเครื่องขนาดกะทัดรัด
ประการที่สอง แผงวงจรหลายชั้นช่วยเพิ่มความสมบูรณ์ของสัญญาณได้อย่างมาก ในวงจรดิจิตอลความเร็วสูง คุณภาพของการรับส่งสัญญาณถือเป็นสิ่งสำคัญ โครงสร้างแบบชั้นของบอร์ดหลายชั้นสามารถให้ชั้นการส่งสัญญาณเฉพาะสำหรับสัญญาณประเภทต่างๆ เช่น ชั้นพลังงาน ชั้นกราวด์ และชั้นสัญญาณ ชั้นกราวด์และชั้นพลังงานสามารถมีบทบาทในการป้องกัน ลดผลกระทบจากการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าภายนอกต่อสัญญาณได้อย่างมีประสิทธิภาพ และยังลดการครอสทอล์คระหว่างสัญญาณภายในอีกด้วย ทำให้การส่งสัญญาณมีเสถียรภาพและแม่นยำยิ่งขึ้น และลดข้อผิดพลาดของข้อมูลและความล่าช้าในการส่งสัญญาณ สำหรับอุปกรณ์ เช่น เมนบอร์ดคอมพิวเตอร์และเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการความเร็วและความแม่นยำในการประมวลผลข้อมูลสูงมาก แผงวงจรหลายชั้นถือเป็นปัจจัยสำคัญในการรับประกันประสิทธิภาพ -
นอกจากนี้แผงวงจรหลายชั้นยังมีความน่าเชื่อถือมากกว่า เนื่องจากความซับซ้อนของโครงสร้างและการออกแบบหลายชั้น จึงทำงานได้ดีขึ้นเมื่อต้องเผชิญกับความเครียดทางกายภาพ การเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ และสภาพแวดล้อมที่รุนแรงอื่นๆ ชั้นต่างๆ ได้รับการบูรณาการอย่างแน่นหนาผ่านวัสดุฉนวนที่เชื่อถือได้และกระบวนการเชื่อมต่อ ซึ่งช่วยเพิ่มความแข็งแรงเชิงกลโดยรวมของแผงวงจร และลดความเสี่ยงของการแตกหักของวงจรหรือส่วนประกอบหลวมเนื่องจากการสั่นสะเทือน การกระแทก และปัจจัยอื่นๆ นอกจากนี้ ประสิทธิภาพการกระจายความร้อนของบอร์ดหลายชั้นยังได้รับการปรับปรุงในระดับหนึ่งอีกด้วย ด้วยการออกแบบการกระจายฟอยล์ทองแดงและจุดกระจายความร้อนในชั้นในอย่างมีเหตุผล ความร้อนสามารถกระจายได้อย่างสม่ำเสมอมากขึ้น ช่วยยืดอายุการใช้งานของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และปรับปรุงความเสถียรของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมด มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านที่มีข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือสูงมาก เช่น อุปกรณ์ควบคุมทางอุตสาหกรรม และระบบอิเล็กทรอนิกส์ด้านการบินและอวกาศ
นอกจากนี้แผงวงจรหลายชั้นยังเอื้อต่อการออกแบบการย่อขนาด โดยไม่ต้องเสียสละประสิทธิภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ วงจรจำนวนมากถูกรวมเข้าด้วยกันผ่านโครงสร้างหลายชั้น ช่วยลดพื้นที่และปริมาตรของแผงวงจร นี่เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พกพาสมัยใหม่ เช่น แท็บเล็ต สมาร์ทวอทช์ ฯลฯ ช่วยให้อุปกรณ์เหล่านี้สามารถตอบสนองความต้องการด้านการใช้งานของผู้คน ในขณะเดียวกันก็รักษาคุณลักษณะที่บาง น้ำหนักเบา และพกพาได้ ซึ่งช่วยปรับปรุงประสบการณ์ผู้ใช้ได้อย่างมาก
โดยสรุป แผงวงจรหลายชั้น PCB ได้กลายเป็นส่วนสำคัญและขาดไม่ได้ของเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ เนื่องจากมีความหนาแน่นของวงจรสูง ความสมบูรณ์ของสัญญาณที่ดี ความน่าเชื่อถือสูง และการย่อขนาด และได้ส่งเสริมการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์อย่างมีประสิทธิภาพ อุปกรณ์ยังคงพัฒนาและก้าวหน้าไปในทิศทางที่เล็กลง เร็วขึ้น และแข็งแกร่งขึ้น และมีบทบาทสำคัญในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในหลายอุตสาหกรรม ด้วยนวัตกรรมทางเทคโนโลยีที่ต่อเนื่อง โอกาสในการประยุกต์ใช้งานจะกว้างขึ้น
